微波半导体器件在烧结前使用等离子体清洁管板。这对于确保烧结质量是有效的。四。引线框架清洗引线框架在当今的塑料封装中仍然占有重要的市场份额，等离子去胶机 plasma这些塑料封装主要使用具有出色热、电气和加工性能的铜合金材料制造引线框架。然而，氧化铜和其他污染物会导致模塑料和铜引线框架之间的分层，从而
